TDK公司已经开发出了CJA系列的TDK SRCT的电容器外壳尺寸为0603（EIA 0201）。相比现有的多层陶瓷电容器（MLCC）相同的情况下尺寸，安装尺寸已经减少了50％。在此TDK开发设计底部端子，阻焊层防止润湿MLCC s与焊料的脸和侧部区域。这允许安装的部件之间的间隙被减小到50μm或更小，允许高密度安装。由于与焊料接触的短路的危险，同时排除。由于在安装足迹减少50％，在一个给定的表面上的组件的数量可以增加一倍。2013年4月将开始批量生产。

这些新型电容器专为小型移动设备，如智能手机和小尺寸模块的退耦应用。他们是专为额定电压为6.3 V，并提供0.1μF至1.0μF的电容值。

在未来，新的涂层技术将扩展到MLCC s的情况下，大小0402（EIA 01005），以提供额外的节省空间的优点。